切断・溝加工
概ね100μm以下の薄板や表面への浅溝加工を中心とした微細加工を得意としています。金属箔やフィルム、薄いガラス等が適応されます。
加工例・加工実績 （6/21件）
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単結晶炭化ケイ素スクライブ02
直線と曲線を混ぜ合わせた溝加工が可能です。 -
単結晶炭化ケイ素（SIC）スクライブ01
単結晶炭化ケイ素に対して、割断用のスクライブ（溝）加工を行いました。 -
炭化ケイ素 溝加工03
炭化ケイ素 溝加工
格子ピッチ 2mm
溝幅200μm
深さ200μm -
炭化ケイ素（SIC）溝加工02
炭化ケイ素に対して溝加工を行いました。 -
SiC溝加工01
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アルミナ異形加工02
アルミナ材への穴加工
穴径0.3～4mm
中央部ブリッジ幅300μm
