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切断・溝加工

概ね100μm以下の薄板や表面への浅溝加工を中心とした微細加工を得意としています。金属箔やフィルム、薄いガラス等が適応されます。

加工例・加工実績  (6/19件)

  • 金属 溝加工

    溝幅50μm、溝深さ50μmにてバリを立たせず、
    金属に対して溝を加工することができます。
  • アルミナ切出し加工

    アルミナ板をご指定の形状にて切り出し可能です。
    数mm程の板材にてお悩みの方はご相談ください。
  • ポリイミドへの加工01

    ポリイミドの切り出し加工
  • サファイア切断加工

    サファイア薄板の切断加工を行い、
    チップ化致しました。
  • 単結晶炭化ケイ素スクライブ02

    直線と曲線を混ぜ合わせた溝加工が可能です。
  • 単結晶炭化ケイ素(SIC)スクライブ01

    単結晶炭化ケイ素に対して、割断用のスクライブ(溝)加工を行いました。
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