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加工例・加工実績

  • 銅箔上のポリイミド除去加工(文字)

    任意の形状にてポリイミド等の絶縁体を除去することが出来ます。
    試しに、社名にてポリイミド除去加工を行い、
    ポリイミド下の銅箔をむき出しにしました。
  • 銅箔上のポリイミド除去加工

    ポリイミドだけを選択的に除去することで、従来電極を取り出していた部分を削除することが可能となり設計の幅が広がります。
    接着層の除去も行う事ができます。
  • ITO膜パターンニング加工

    1.薄膜材料(基材はガラス):ITO、Cr、Al etc
      膜厚:100~10000Å
    2.最大加工範囲:最大300mm
    3.保証加工精度:±50um
    4.加工径:Φ30um
    5.表裏膜面同時加工可能