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加工例・加工実績

  • アルミナ厚板 5mmt 切出し

    一枚の基材から写真全てのワークを切出しております。
    材料を無駄なく切断できるのもレーザー加工の特色です。
  • アルミナ厚板 6mmt 個片化

    一枚の基材から写真全てのワークを切出しております。
    材料を無駄なく個片化できるのもレーザー加工の特色です。
  • 金属 溝加工

    溝幅50μm、溝深さ50μmにてバリを立たせず、
    金属に対して溝を加工することができます。
  • アルミナ切出し加工

    アルミナ板をご指定の形状にて切り出し可能です。
    数mm程の板材にてお悩みの方はご相談ください。
  • ポリイミドへの加工01

    ポリイミドの切り出し加工
  • サファイア切断加工

    サファイア薄板の切断加工を行い、
    チップ化致しました。
  • 単結晶炭化ケイ素スクライブ02

    直線と曲線を混ぜ合わせた溝加工が可能です。
  • 単結晶炭化ケイ素(SIC)スクライブ01

    単結晶炭化ケイ素に対して、割断用のスクライブ(溝)加工を行いました。
  • 炭化ケイ素 溝加工03

    炭化ケイ素 溝加工
    格子ピッチ 2mm
    溝幅200μm
    深さ200μm
  • 炭化ケイ素(SIC)溝加工02

    炭化ケイ素に対して溝加工を行いました。
  • SiC溝加工01

  • アルミナ異形加工02

    アルミナ材への穴加工
    穴径0.3~4mm
    中央部ブリッジ幅300μm