nano PROCESS nano PROCESS

セラミック・シリコン [アルミナ・ステアタイト・炭化ケイ素他]

当社では微細穴や薄いセラミックスに対して加工を得意とし、近年の耐熱性や電気特性が求められるレーザー加工以外では加工の難しい機能性セラミックスに対応できるよう加工工法の開発を行い実績を積み上げています。

加工例・加工実績  (9/18件)

  • アルミナへの切出し加工

    アルミナ材を任意形状にて切り出せます。
    細い線幅を保持できます。
    数mm程の板材について対応可能です。
  • アルミナへの穴加工

    アルミナに貫通穴φ100μm狙いにて
    加工を行いました。
  • サファイアへマーキング

    サファイアへのマーキング加工
    単結晶SiCへのシリアル番号付与も可能です。
  • シリコンウエハマーキング02

    シリコンウエハへのマーキング加工
    視認性の高いマーキングが可能です。
  • シリコンウエハマーキング01

    シリコンウエハへのマーキング加工
    最小ドット径20μm
  • サファイア切断加工

    サファイア薄板の切断加工を行い、
    チップ化致しました。
  • 単結晶SiC 溝加工02

    直線と曲線を混ぜ合わせた溝加工が可能です。
  • ALN加工面SEM画像

    ALN:窒化アルミへの穴加工 100倍
    全体として穴形状が安定していることが分かります。
  • SiC溝加工03

    SiC溝加工
    格子ピッチ 2mm
    溝幅200μm
    深さ200μm
加工素材一覧へ戻る