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セラミック・シリコン [アルミナ・ステアタイト・炭化ケイ素他]

当社では微細穴や薄いセラミックスに対して加工を得意とし、近年の耐熱性や電気特性が求められるレーザー加工以外では加工の難しい機能性セラミックスに対応できるよう加工工法の開発を行い実績を積み上げています。

加工例・加工実績  (9/15件)

  • アルミナへの穴加工

    アルミナに貫通穴φ100μm狙いにて
    加工を行いました。
  • シリコンウエハマーキング02

    シリコンウエハへのマーキング加工
    視認性の高いマーキングが可能です。
  • シリコンウエハマーキング01

    シリコンウエハへのマーキング加工
    最小ドット径20μm
  • サファイア切断加工

  • 単結晶SiCスクライブ02

  • SiC溝加工03

    SiC溝加工
    格子ピッチ 2mm
    溝幅200μm
    深さ200μm
  • SiC溝加工02

  • SiC溝加工01

  • アルミナ異形加工01

    アルミナ材への穴加工
    穴径0.3~4mm
    中央部ブリッジ幅300μm
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