炭化ケイ素 溝加工02 (幅・深さ500μm) - 株式会社ナノプロセス

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加工事例

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炭化ケイ素 溝加工02
加工素材 SiC炭化珪素セラミックス
加工分類 溝加工
サイズ 幅・深さ500μm
備 考 炭化ケイ素(SIC)に対して溝加工を行うことができます。
流路形成などにご活用ください。