ナノプロセスの高度な微細加工技術で様々な素材に対応

セラミック ガラス 金属 樹脂 その他

ナノプロセスの高度な微細加工技術で様々な加工内容に対応

穴加工 切断・溝加工 除去加工 マーキング 多段加工

レーザー加工の特徴を生かした【受託加工・加工開発】
世の中の「出来ない」をカタチにします。

INFOMATION

ー 新着情報 ー

2019.11.15
出展情報

微細加工EXPO2020に出展します!

東京ビックサイトにて開催される第10回微細加工EXPOに出展します。 弊社のブース番号は、西館W8-56となります。 是非お立ち寄り下さい。

2018.12.14
お知らせ

住所検索時の所在地誤表示について

GoogleMapにて住所から検索及びYahoo地図から会社名、住所にて検索すると工業団地内の別の場所が表示される不具合あることが分かりました。 現在データベースの更新申請を行っております。 ご面倒おかけ致しますが、PC、スマートフォン等で所在地検索をされる場合にはGoogleMapから会社名にて検索をお願い致します。

2018.11.22
未分類

500汎用レーザー加工装置増強中です

レーザー加工装置増強中です。 できるだけ装置の共通化を図り、加工材に合わせた発振器、光学系の組合せで柔軟な対応ができるようにこれからも務めてまいります。 また工場内は一括集塵システムや電源ラックの天井ラダー配線化により、すっきりとしたレイアウトになっています。

ナノプロセスの高度な微細加工技術で様々な素材に対応

  • セラミック
  • ガラス
  • 金属
  • 樹脂
  • その他

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  • 穴加工
  • 切断・溝加工
  • 除去加工
  • マーキング
  • 多段加工

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2019.11.15
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東京ビックサイトにて開催される第10回微細加工EXPOに出展します。 弊社のブース番号は、西館W8-56となります。 是非お立ち寄り下さい。