nano PROCESSnano PROCESS

穴加工

各種材料に対する貫通加工、円形だけでなく任意形状の穴加工も可能です。
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切断・溝加工

概ね100μm以下の薄板や表面への浅溝加工を中心とした微細加工を得意としています。金属箔やフィルム、薄いガラス等が適応されます。

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除去加工

ガラス上の電極膜やその他各種材料上の薄膜除去加工を行うことが出来ます。基材と表面膜の特性の違いを利用することで選択的な除去加工が可能です。
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マーキング

文字やバーコード等の印字が可能です。穴加工や切断加工時の位置情報やLot番号付与も同時に可能です。
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接合

YAGレーザーを用い微細溶接を行います。各種金属の溶接や肉盛りが可能です。
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多段加工

サンプルテキスト/サンプルテキスト/サンプルテキスト/サンプルテ
キスト/サンプルテキスト/サンプルテキスト/サンプルテキスト/サ
ンプルテキスト/サンプルテキスト/サンプルテキスト/サンプルテキ
スト/サンプルテキスト/サンプルテキスト/サンプルテキスト/サン
プルテキスト/サンプルテキスト/サンプルテキスト/サンプルテキス
ト/サンプルテキスト/サンプルテキスト/サンプルテキスト/サンプ
ルテキスト
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もちろん、上記以外の加工方法にも対応しておりますので、お気軽にお問い合せください。
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