一枚の基材から写真全てのワークを切出しております。
材料を無駄なく切断できるのもレーザー加工の特色です。
加工例・加工実績
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アルミナ厚板 5mmt 切出し
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アルミナ厚板 6mmt 個片化
一枚の基材から写真全てのワークを切出しております。
材料を無駄なく個片化できるのもレーザー加工の特色です。 -
金属 溝加工
溝幅50μm、溝深さ50μmにてバリを立たせず、
金属に対して溝を加工することができます。 -
アルミナ切出し加工
アルミナ板をご指定の形状にて切り出し可能です。
数mm程の板材にてお悩みの方はご相談ください。 -
ポリイミドへの加工01
ポリイミドの切り出し加工 -
サファイア切断加工
サファイア薄板の切断加工を行い、
チップ化致しました。 -
単結晶炭化ケイ素スクライブ02
直線と曲線を混ぜ合わせた溝加工が可能です。 -
単結晶炭化ケイ素(SIC)スクライブ01
単結晶炭化ケイ素に対して、割断用のスクライブ(溝)加工を行いました。 -
炭化ケイ素 溝加工03
炭化ケイ素 溝加工
格子ピッチ 2mm
溝幅200μm
深さ200μm -
炭化ケイ素(SIC)溝加工02
炭化ケイ素に対して溝加工を行いました。 -
SiC溝加工01
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アルミナ異形加工02
アルミナ材への穴加工
穴径0.3~4mm
中央部ブリッジ幅300μm