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セラミック[アルミナ・ステアタイト・炭化ケイ素他]

当社では微細穴や薄いセラミックスに対して加工を得意とし、近年の耐熱性や電気特性が求められるレーザー加工以外では加工の難しい機能性セラミックスに対応できるよう加工工法の開発を行い実績を積み上げています。
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ガラス

一口にガラスと言っても液晶パネルを始め身の回りのあらゆるところに使われています。一方で加工の難易度としては高い材料となり、機械的には強度を保ったままいかにしてきれいに加工するかがポイントとなります。近年では従来よりも薄い厚さ100μmや50μm以下のガラスも出ておりこれらについて母材の特性を損なわない加工が求められています。
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金属箔[チタン・ステンレス・モリブデン他]

当社では概ね100μm以下の金属板を箔として加工しています。少量多品種の加工が得意分野となります。銅、ステンレス、チタン、モリブデン、アルミ等材料を選ばないこともレーザー加工の特徴と言えます。
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樹 脂[ポリイミド・シリコン・ポリカーボネイト他]

ポリイミドやPETと言った代表的樹脂だけでなく新しい素材に対しても加工の検討が可能です。従来からある材料においても製品サイズの微細化や樹脂上の金属膜除去等レーザーならでわの加工が可能です。
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その他[脆性材料]

脆性材料といっても種類は多いですが、一般的にはセラミックス、シリコン、ガラス等を指します。従来の機械加工では触れるだけで割れてしまう材料や、薄くハンドリングが困難な材料に対しても非接触で切断できるレーザー加工は魅力です。
また硬い材料の加工に対しても得意でSiC単結晶やサファイア、GaN基板等への対応も可能です。
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もちろん、上記以外の加工素材にも対応しておりますので、お気軽にお問い合せください。
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